Die neuen Instrumente bieten Geschwindigkeit, Leistung und Präzision für die neuen Herausforderungen beim Test von KI- und Rechenzentrumsbausteinen.
Teradyne, Inc. (NASDAQ: TER), ein führender Anbieter von automatisierten Testsystemen und fortschrittlicher Robotik, hat drei neue Instrumente für seine UltraFLEXplus-Plattform vorgestellt. Sie wurden speziell für die zunehmend komplexen Anforderungen beim Test von Halbleitern für KI- und Rechenzentrumsanwendungen entwickelt.
Die Instrumente UltraPin5000-EM, UltraPort-PCIe6 und UltraVS64-HP bieten hohe Skalierbarkeit, Flexibilität und Leistung und ermöglichen es Halbleiterherstellern, fortschrittliche Bausteine effizient und präzise zu testen. Gemeinsam sollen die Instrumente Teradynes Position entlang der gesamten Lieferkette für KI-Bausteine stärken – vom ersten Wafer-Probe-Test bis zur abschliessenden Rack-Validierung – und sicherstellen, dass Komponenten in einem KI-Rechenzentrum die von der Branche geforderten Qualitätsstandards erfüllen.
«Da das Wachstum des KI- und Rechenzentrumsmarkts die Komplexität von Halbleitern in beispiellosem Masse vorantreibt, setzt Teradyne weiterhin auf innovative Lösungen, die es unseren Kunden ermöglichen, in diesem sich rasch entwickelnden Markt einen Vorsprung zu behaupten», sagte Greg Smith, CEO von Teradyne. «Diese neue Instrumenten-Suite erweitert die Fähigkeiten unserer UltraFLEXplus-Plattform und bietet die branchenweit fortschrittlichsten, zukunftssicheren Lösungen für den Test modernster Bauelemente.»
UltraPin5000-EM
Das UltraPin5000-EM ist Teradynes digitales Instrument der nächsten Generation und wurde speziell für KI- und Compute-Bausteine mit hohen Anforderungen an Testmuster entwickelt. Mit bis zu 80-mal mehr Vektorspeicher als andere Angebote auf dem Markt ermöglicht es den Test der komplexesten KI-Bausteine von heute und ist zugleich für künftige Innovationen gerüstet. Testmuster lassen sich bis zu zehnmal schneller laden; ein neuer Persistence Mode ermöglicht nahezu sofortiges Neuladen. Dadurch können Entwicklungsteams Debug und Charakterisierung beschleunigen, während die Fertigung von einer höheren Anlageneffizienz profitiert.
Der UltraPin5000-EM bietet eine hohe Signalintegrität bei Datenraten von 5 Gbit/s und ermöglicht einen zuverlässigen Testmusterdurchsatz mit hoher Bandbreite. Seine flexible Timing-Architektur unterstützt unabhängige Taktfrequenzen pro Pin und ermöglicht so eine nahtlose Anpassung an heterogene Anforderungen der Bauelemente. Die Scan-Netzwerkbeschleunigung fasst die Ergebnisse pro Kern in Echtzeit zusammen. Dies ermöglicht unmittelbare adaptive Testentscheidungen und verkürzt die strukturelle Testzeit, ohne die Testabdeckung zu beeinträchtigen. Der UltraPin5000-EM ist mit dem UltraPin2200 kompatibel und schützt damit bestehende Investitionen der Kunden. Gleichzeitig bietet er die Skalierbarkeit für künftige Anforderungen an die Bauelemente.
UltraPort-PCIe6
Der UltraPort-PCIe6 ist die branchenweit erste ATE-Lösung für High-Speed-I/O-Protokolle für PCIe-Gen6-Schnittstellen und bietet 64 Gbit/s (PAM-4) über 32 Lanes pro Instrument. Hohe Signalintegrität in Kombination mit einer einzigartigen PMU pro Pin und integrierter Loopback-Funktion ermöglicht eine höhere Testabdeckung, umfassendere Diagnosemöglichkeiten und einen besonders direkten Signalpfad zum Bauelement. So lassen sich Testlösungen schnell in Betrieb nehmen und bleiben in der Produktion stabil.
Ein dediziertes Compute-Backend der Serverklasse lässt sich auf bis zu 2 TB Hochleistungsspeicher skalieren und verarbeitet selbst grösste Testdatensätze bei kurzen Testzeiten.
Das Instrument unterstützt sowohl Mission-Mode-Tests als auch High-Speed-I/O-Scans. Dadurch lässt sich die Testabdeckung auf frühere Test-Insertions verlagern, um die Sicherheit bei der Bestimmung von Known Good Dies (KGD) zu erhöhen und Ausschuss bei hochwertigem HBM und Advanced-Packaging-Baugruppen zu reduzieren.
UltraVS64-HP
Das UltraVS64-HP ist Teradynes fortschrittlichste Stromversorgung und liefert 1’280 Ampere pro Instrument, 5’120 Ampere bei gekoppelter Stromversorgung sowie eine Gesamtkapazität der Testzelle von über 15’000 Ampere. Ein einzigartiger 16-V-Bereich macht das UltraVS64-HP bereit für neue Architekturen mit integrierten Spannungsreglern (Integrated Voltage Regulator, IVR) und deckt Niederspannungsbauelemente mit hohen Strömen ebenso ab wie Eingänge mit höheren Spannungen.
Dieser Strom- und Spannungsspielraum ermöglicht es Kunden, Advanced-Packaging-Roadmaps hin zu grösseren Compute-Bausteinen mit höherem Leistungsbedarf zu verfolgen – mit einem einzigen Instrument.
Eine neue integrierte Multi-Point-Sense-Funktion in Verbindung mit einem hervorragenden dynamischen Lastverhalten trägt dazu bei, die Ausbeute der Bauelemente zu sichern und stabile Bedingungen aufrechtzuerhalten, wenn sich hohe Ströme über retikelgrosse Dies und Multi-Die-Packages verlagern. Die erweiterte Leistungsprofilierung ermöglicht auf Knopfdruck detaillierte Einblicke in das Verhalten der Bauelemente während des Tests – entscheidend für die Charakterisierung von Architekturen der nächsten Generation und die Optimierung von Testprogrammen anhand der Messergebnisse.
Ein neues dediziertes Intelligent-Power-Interface bringt Elemente des Power Managements auf Systemebene in die Testzelle und ermöglicht eine schnelle Fehlerreaktion auf Hardwareebene. Es schützt damit vor thermischem Durchgehen und den dadurch möglichen kostspieligen Schäden an Probe Cards und Testsockeln.
Über Teradyne
Teradyne (NASDAQ: TER) entwirft, entwickelt und fertigt automatisierte Testsysteme und fortschrittliche Robotersysteme. Die Testlösungen des Unternehmens für Halbleiter und Elektronik decken die gesamte Lieferkette für KI-Bausteine ab – vom Wafer bis zum Rechenzentrum – und ermöglichen es Kunden, die Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards zu erfüllen, die das KI-Zeitalter erfordert.
Der Geschäftsbereich für fortschrittliche Robotik setzt intelligente Automatisierung in den Bereichen Fertigung, Logistik und Rechenzentrumsbetrieb für Kunden weltweit ein. Weitere Informationen finden Sie unter teradyne.com. Teradyne® ist eine eingetragene Marke von Teradyne, Inc. in den USA und anderen Ländern.
Halbleiter sind zentrale Bausteine moderner Elektronik. Sie stecken unter anderem in Computern, Fahrzeugen, Maschinen sowie in Systemen für künstliche Intelligenz und Rechenzentren. Bevor die Chips eingesetzt werden, müssen ihre Funktion und Qualität geprüft werden.
Automatisierte Testsysteme überprüfen dazu beispielsweise elektrische Eigenschaften, Datenübertragung und Stromversorgung. Fehlerhafte Bauteile können so frühzeitig erkannt und aussortiert werden. Das reduziert Ausschuss und verhindert, dass fehlerhafte Komponenten in nachgelagerte Produktionsstufen gelangen.
Mit steigender Leistungsfähigkeit und Komplexität der Chips wachsen auch die Anforderungen an die Tests. Besonders bei aufwendigen Anwendungen wie KI-Beschleunigern und Hochleistungsrechnern sind schnelle und zuverlässige Prüfverfahren deshalb ein wichtiger Bestandteil der Produktion.
